南方财经6月19日电，科翔股份在深交所互动平台上表示，公司具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力。在通孔板领域，公司具备42层高精密通孔板的生产能力。在HDI领域，公司具备14—16层HDI任意阶互联板的生产能力，并在18—24层HDI产品研制技术方面取得突破。
天创网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
